Bez závitu Samolepiace Montážne stĺpiky pre PCB

Tieto keramické izolačné guličky sa používajú na zakrytie vodičov, ktoré zvládajú aplikácie vysokého napätia alebo vysokého prúdu. Môžu sa použiť aj ako bezzávitové dištančné prvky pre vysoko výkonné zariadenia.

Okrúhle rozpierky bez závitu sú vyrobené z PA (polyamid) alebo nylonu a dodávajú sa v rôznych dĺžkach a priemeroch. Zaisťujú fyzický odstup vašich zostáv a poskytujú tiež tepelnú a elektrickú izoláciu medzi komponentmi. PA vyplnený sklom je tiež k dispozícii pre aplikácie, u ktorých sa vyžadujú vyššie maximálne prevádzkové teploty, ako aj väčšia pevnosť a tuhosť.

Okrúhle rozpierky bez závitu vyrobené z POM (polyoxymetylén) alebo acetálu ponúkame v rôznych dĺžkach a priemeroch. Zaisťujú fyzický odstup vašich zostáv a poskytujú tiež tepelnú a elektrickú izoláciu medzi komponentmi. POM ponúka lepšiu tepelnú odolnosť, vyššiu tuhosť a nižšie trenie ako alternatívy z PA.

Náš sortiment rozpierok z polystyrénu PS (polystyrén) ponúkame v bielej alebo čiernej farbe a v širokej škále veľkostí. Zaisťujú dobrú tepelnú a elektrickú izoláciu.

Okrúhle rozpierky bez závitu vyrobené z PVC (polyvinylchlorid) na použitie v aplikáciách, kde sa vyžaduje dobrá elektrická izolácia a chemická odolnosť. Tento sortiment sa dodáva vo svetlo šedej farbe a v rôznych veľkostiach.

Univerzálna a pevná rozpierka je ideálna pre dekoratívne aplikácie. Tento sortiment je možné zakúpiť v rôznych veľkostiach z nehrdzavejúcej ocele alebo poniklovanej mosadze.

Tieto rozpery s objímkou sa skladajú z dvoch dielov, z kolíka (CSP) a príchytky (CSR). Sú navrhnuté na uchytenie dosky PC. Kombináciou spojovaných dielov sa vytvorí kompletne uzavretá polyamidová rozpera. Odporúčajú sa používať knihárske spojovacie skrutky. Každý zadržiavač sa používa so špecifickým čapom.

Tieto samoistiace rozpery sa zacvaknú do dosky na jednoduchú montáž a udržujú rozstup aj po odstránení skrutky. K dispozícii v mnohých variantoch rozstupov, hrúbok skrutiek a panelov. K dispozícii v štandardnej a stohovateľnej verzii.